Apple планує оснастити “майже всі” свої продукти власним чіпом Wi-Fi приблизно через три роки. Цей крок знизить витрати компанії на компоненти та зміцнить інтеграцію апаратного та програмного забезпечення, повідомляє видання MacRumors.
Всі поточні моделі iPhone оснащені комбінованим чіпом Wi-Fi та Bluetooth від Broadcom, але вже існують моделі iPhone 16, що підтримують Wi-Fi 7 з деякими обмеженими характеристиками. Проте вже в iPhone 17 буде вбудований чіп Wi-Fi від Apple із підтримкою останньої версії Wi-Fi 7.
Виробництво чіпа буде здійснюватися за 7-нм технологічним процесом TSMC, відомим як N7. Це підтверджує інформацію про те, що моделі iPhone 17 Pro будуть оснащені розробленим Apple чіпом Wi-Fi 7, а наступного року цей чіп буде розповсюджений на всю лінійку iPhone 18.
Очікується, що Apple також випустить свій власний чіп 5G наступного року, починаючи як мінімум із наступного iPhone SE. Існують суперечливі чутки про те, чи будуть розроблені Apple чіпи 5G та Wi-Fi окремими чіпами чи одним комбінованим чіпом.
Wi-Fi 7 забезпечує передачу даних в діапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц і 6 ГГц одночасно з маршрутизатором, що підтримується, що забезпечує більш високу швидкість Wi-Fi, меншу затримку і більш надійне підключення. Wi-Fi 7 може забезпечити максимальну швидкість понад 40 Гбіт/с, що у 4 рази більше, ніж Wi-Fi 6E.